芯片電路板拉伸試驗機

芯片電路板拉伸試驗機  產（chǎn）品詳情 適用於檢測拉伸試驗、剪切試驗、抗扭試驗等力學性能（néng）測試（shì）分板研究（jiū）；該試驗機可檢測力（lì）、抗拉強度、屈服強（qiáng）度、抗彎強度、抗壓強度、延（yán）伸率（lǜ）、定伸強（qiáng）度（dù）、非比例強度、彈性模量等參數。

芯片電路板拉伸試驗機  技術（shù）參數： 試驗力選擇：1kN、2kN、5kN、10kN、20kN、30kN； 傳（chuán）感器精（jīng）度等級：0.02%； 設備精（jīng）度等級：0.5級（jí）； 試驗（yàn）力測量範圍：0.4%--100%FS； 試驗力示值誤差：≤示值的±0.5%； 力分辨率：≥1/300000FS； 位移示值誤差：≤示值的±0.5%； 試（shì）驗速度範圍：0.01mm/min--500mm/min（任（rèn）意調）； 安全保護裝置：電子限位保護、緊（jǐn）急（jí）停止鍵和軟件過載自動保護； 試驗夾具裝置：拉伸、壓縮（suō）、彎曲、剪切（可選） 有效試驗寬度：370mm 有效拉伸試驗行程：800mm； 主機尺寸：800×420×1800mm； 主（zhǔ）機重量：約320Kg。

芯片電路板拉（lā）伸試驗機  主要功能：

1.該設備可對各種金屬、非（fēi）金屬及複合材料進（jìn）行力學性能（néng）測試和分析研究。

2.該（gāi）設備（bèi）可根據GB、ISO、JIS、ASTM、DIN、JG、JT等國（guó）際標準和行業標準（zhǔn）進行拉伸、壓縮、彎（wān）曲、剝（bāo）離、剪切、撕（sī）裂、刺破、頂破等實驗。

3.該設備具有應力、應變、位移三種閉（bì）環控（kòng）製方式，聯接電腦打印機實現（xiàn）全電腦控製並打印（yìn）標準試驗報告。

4.以windows操作係統使試驗數據曲線動態顯（xiǎn）示（shì）,試驗數據可以任意刪加,對曲線操作更加簡便.輕鬆.隨時（shí）隨地都可以進行曲線遍曆.疊加.分離.縮放（fàng）.打印等全電子顯示監控。

5具有機械限位保護、過（guò）載保護（hù）、過（guò）電流保護、漏電保護等功能。